「福碳科技」获1亿元B轮融资深创投领投

  研发和方面团队，福碳科技的团队核心成员均具有10多年的光伏、新资料与半导体从业经历。

  出资界（ID：pedaily2012）8月31日音讯，据36氪得悉，等静压石墨资料研发和出产商四川福碳新资料科技有限公司（以下简称“福碳科技”）

  完结1亿元B轮融资，本轮融资由深创投领投，力合本钱、七晟本钱和东大本钱跟投。

  福碳科技专心于等静压石墨资料的研发和出产，历经十余年研发和中试，已具有半导体级静压石墨资料的研发和出产才能。获益于光伏与半导体两个高景气下流商场的加快速度进行开展，福碳科技自成立以来坚持了快速的生长。

  “现在，福碳的产品求过于供，处于以产定销状况，跟着新产能连续上市，本年的销售额估计能够翻两倍以上” ，福碳科技副总经理纪斌表明。

  下流客户方面，在光伏商场，福碳现已打入了通威、协鑫、隆基、阿特斯、晶澳、天合光能、晶科和高景太阳能等干流的光伏企业的产业链；在半导体范畴，福碳的产品已在多家头部的电子级多晶硅、硅晶圆和碳化硅企业客户处通过了验证和规划供货。

  纪斌表明，比较一般的光伏级等静压石墨，半导体级等静压石墨，配方杂乱，制作周期长，工艺流程长，全套工序有300多个工艺控制点，研发和制作难度极大。福碳是国内极少数具有半导体级等静压石墨有关技能和产业化才能的企业之一，产品参数现已比美国外竞对。现在福碳现已为国内多家头部半导体公司进行了小规划供货，未来的方针是成为头部半导体大厂的主力供货商。

  研发和方面团队，福碳科技的团队核心成员均具有10多年的光伏、新资料与半导体从业经历。现在公司研发技能人员22人，其间博士3名，还与清华大学、天津大学和中科院，国防科技大学等相关科研院所共建研究中心，联合开发，针对不同的使用场景开发不同的产品。

  取得新一轮融资，纪斌表明，福碳将大多数都用在扩展四川基地的产能和继续产品研发，迎候下流商场的继续迸发。